中頻點焊機在焊接過程當中或多或少都遇到過焊接缺陷問題，對焊焊電極的質量要求，通常體現在電極應具有一定的強度和塑性，尤其對后者應給予更多的注意。

下面來講解常見的缺陷問題：

1.未熔透：

二次空載電壓（或電控密度）太低，有電頂鍛時間太短，頂鍛流量小，閃光流量過小，閃光速度太大。產生未熔透的主要原因是由于焊接電流密度太小或焊接時間短使焊接部位加熱不足所造成的。造成焊接部位電流減小的原因是多種多樣的。

如：①焊接工藝規范調節不合適，②二次回路電阻增大，③有部分分流現象，④網絡電壓下降等。

2.飛濺：

焊接中出現飛濺可能與工件本身材料有關，或是焊接參數沒有設置好，少量的飛濺屬于是正常的，如果飛濺太大，會造成壓痕過深。工作表面的凹陷太深，會造成焊核強度明顯下降。飛濺有兩種，即初期飛濺和末期飛濺。初期飛濺是電流閉合瞬間產生的。其主要原因是由于予壓時間太短或焊件表面不清潔及壓力小所造成的。末期飛濺是在通電末期產生的，其原因主要是焊接電流太大或焊接時間太長，核內熔化的金屬大到周圍塑性環在電極壓力下已經包不住了，而造成液體金屬的外溢。

消除飛濺的辦法是查找產生飛濺的原因，適當地調節焊接規范或改善工件表面質量。

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